PCB镀孔检测是确保PCB（印刷电路板）制造质量的重要步骤，其主要涉及对电镀孔的质量、性能及可靠性的全面评估。

PCB板OSP膜是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的一种工艺，每种PCB板OSP膜厚检测方法都有其特点和适用范围，选择哪种方法取决于具体的测试需求和条件。

C SAM超声波扫描检测是一种非破坏性检测技术，主要利用声学扫描原理来检测样品内部的结构和缺陷。扫描声学显微镜，是一种高频超声波显微镜，用于观察和分析材料内部的微观结构。

电子元器件切片检测是电子行业常用的技术分析手段之一,常用于检验电路板质量,PCBA焊接质量,芯片焊接质量以及失效分析等.

CT扫描测试是工业上常用的一种无损扫描技术。它有着不破坏样品，成像精度高，检测范围广等一系列优点。由于CT检测的无损性，通常被用在 FA的第一站.